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存储芯片缺货,10年难解|英伟达|记忆体|图形处理器|nvidia

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记忆体控制芯片厂群联昨日举行家庭日,群联执行长潘健成会后受访表示,人工智慧(AI)、云端、个人电脑(PC)及手机需求将于今年下半年集中爆发,他示警,届时记忆体缺货情况将「非常严重」。

潘健成指出,只要AI应用不停止,记忆体需求是不会转弱。 AI资料产生速度以百倍推进,但记忆体原厂新建厂房最多仅能增加百分之五十的产能,他推断,这波缺货潮在未来十年内恐难以完全解决。

潘健成表示,为因应英伟达新款图形处理器(GPU)及苹果新机,第四季将出现NAND Flash可能「有钱也买不到货」的窘境。

为此,群联打破过去不借钱的惯例,启动发行海外可转换公司债、银行联贷等募资作业,将筹集高达四百二十亿元,提高储存型快闪记忆体备货量。

不过,随着高频记忆体(HBM)及NAND Flash同步飙涨,潘健成对记忆体原厂毛利率飙升至百分之八十以上的现象提出警示,他指出,现今的记忆体已由一美元成本,涨至终端九十美元的暴利结构,对产业发展不健康。他呼吁维持价格稳定,让原厂、系统商及消费者皆能获益,而非一路飙涨扼杀产业。

至于对AI新技术未来发展,潘健成也提出他的见解。他表示,随着AI产业由训练走向推论与实际应用,产业正从「算力竞赛」进入「成本与效率竞赛」,但AI未来真正落地的关键,将在于「混合云」架构。

潘健成分析,当前市场多数AI应用仍停留在云端运算,即使部分系统号称「地端AI」,实际上仍是透过PC或装置作为入口,核心运算依然在云端,属于「假地端」。这样的模式在成本上难以长期维持,以中国大陆市场曾经出现过的「养龙虾」现象为例,用户一度大量导入AI算力,却因帐单过高而快速退出,显示纯云模式的商业模式仍存在瓶颈。

潘健成认为,随着混合云架构逐步成形,地端装置、私有云与公有云之间的资料交换将更加频繁,进一步放大对储存的需求。在AI持续扩张、美国与中国云端市场同步发展,以及未来AI云端走向地端的趋势下,NAND Flash市场将长期处于供需平衡、甚至偏紧状态,缺货问题短期难以解决。

针对下半年市况,潘健成指出,英伟达(NVIDIA)新一代AI芯片Rubin系列即将开始出货,届时原厂产能将被瞬间吸纳,市场供需失衡恐成常态。

他形容,若预见到需求高峰才动作,届时恐面临「有钱也买不到货」的窘境。群联库存规划已高度精准化,主要针对已取得设计导入(Design-in)的各类专案锁定料源,避免后续拉货时出现缺口。

为了应对庞大库存水位与现金流消耗,群联规画完整的筹资布局,包含上限8亿美元(约新台币254亿元)的海外无担保可转换公司债(ECB),以及国内第三次无担保可转债60亿元,加上金额120亿元的银行联贷,累计筹资规模冲破430亿元。

潘健成坦言,由于Flash价格维持高档,资金压力明显增加,除启动筹资,亦与客户协议预付货款机制,共同承担备货压力。

在技术发展上,潘健成认为,AI效应将推动存储产业「再做20年也做不完」。虽然目前消费性市场短期表现相对疲软,但随手机与PC储存容量升级趋势确立,预期9月起消费性电子市场将迎来回温。

(来源:联合报)

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

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