润芯微发布“国产软硬一体AI智能基座”|产业链|核心功能

4月25日，以“芯视野·新格局”为主题的润芯微战略与产品发布会在北京车展期间举行。作为行业稀缺的“芯片+操作系统+AI”全栈解决方案提供商，润芯微首次完整展示已打造的可应用于多端场景的“国产软硬一体AI智能基座”。

本次发布会通过战略、技术、产品、生态的完整呈现，全面展现润芯微在多端智能领域的进展情况。从百万量产上车到openvela通过兼容性认证，从车载座舱到两轮车智能终端、机器人算力平台，体现润芯微“国产软硬一体AI智能基座”产品及解决方案的核心竞争力持续凸显。

当天活动上，润芯微正式发布“1+4+N”战略体系。该体系是以知芯·国产计算平台+知微·AIOS+知润·端侧模型为核心，打造自主可控的国产AI智能基座，赋能车端、移动端、AI智能硬件、具身智能四大赛道。润芯微提及，将与合作伙伴一起推动智能向出行、工业制造等场景延伸，通过技术复用与生态协同实现场景智能规模化落地，致力成为中立开放的产业连接器。

润芯微董事长刘青在致辞中表示，当前汽车产业进入智能驱动、自主可控新阶段，“核心技术卡脖子、价格内卷、供应链不稳”等行业痛点亟待破解，国产全栈技术的突破与规模化应用是产业发展关键。润芯微将依托全栈工程能力，深耕国产智能基座等核心方向，携手产业链推进国产技术规模化上车。

发布会上，润芯微与openvela、深度机智举行了战略合作签约。润芯微表示，未来将持续深耕国产AI智能基座领域，以技术实力与工程能力为核心，以高国产化解决方案，助力汽车、AI智能硬件、具身智能等产业企业实现快速量产，携手产业链伙伴共建产业生态，共筑智能出行新生态。