台积电公布最新技术路线 因成本问题不再购买阿斯麦下一代光刻机|英伟达|艾司摩尔|知名企业

财联社4月23日讯（编辑 马兰）台积电周三发布了其A13芯片技术，计划在不升级到阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻设备的情况下，制造更小、更快的处理器。

阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机单价超过4.1亿美元，大约是旧款光刻机价格的两倍。台积电副联席首席运营官Kevin Zhang表示，下一代高数值孔径光刻机非常非常昂贵，公司将继续使用现有的极紫外光刻技术。

他还强调，台积电在研发方面做得非常出色，既充分利用了现有的极紫外光刻技术，又制定了积极的技术扩展路线图，这绝对是台积电的优势。

这一决定可能给阿斯麦业务带来挑战。阿斯麦原预计高数值孔径光刻机将在2027年和2028年进入大规模量产阶段，并到2030年实现高达600亿欧元的营收。

新技术路线

随着芯片规模的不断扩大，成本和先进封装技术的重要性可能正与光刻技术不相上下，成本已成为台积电当前研发新技术时的重要参考。

台积电将A13工艺描述为A14工艺的缩小版，在保持A14设计规则不变的情况下，面积缩小了6%。这一工艺将主要用于制造人工智能芯片。

与此同时，该公司还推出了N2U工艺，这是一种2纳米制程的变体，预计将于2028年推出，目标是与N2P工艺相比，速度提高3%-4%或功耗降低8%-10%。N2U是一种更具成本效益的选择，可用于制造手机和笔记本电脑芯片以及人工智能芯片。

然而，小型化和高速化芯片带来的性能提升有限。台积电还展示了将复杂AI芯片拼接在一起的新技术计划，分析师预计，未来几年，像英伟达这样的公司将从这项新技术中获得最大的性能提升。

目前，像英伟达的Vera Rubin这样的AI产品包含两颗大型计算芯片和八组高带宽内存堆叠。而台积电周三表示，到2028年，它将具备将十颗大型芯片和二十组内存堆叠拼接在一起的能力。

这将使芯片的功率和性能得以提升，但咨询公司More Than Moore的首席分析师Ian Cutress指出，大型芯片封装可能弯曲和破裂，这是英伟达Rubin AI处理器遇到的问题，但台积电未就此问题进行说明。