HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐|sk|台积电|hbm|emib|知名企业

《科创板日报》5月11日讯 据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。

在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。SK海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM和2.5D封装方面开展联合研发。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应短缺等问题。

相比之下，EMIB具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。国金证券称其为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。

从技术进展来看，据分析师郭明錤透露，英特尔EMIB先进封装后段良率已提升至90%以上。不过，英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。

目前，多家大型科技公司纷纷将目光投向EMIB，将其视作CoWoS的一种极具前景的替代方案。

据此前报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌和Meta有望成为未来设计的潜在采用者。

英特尔首席财务官戴夫·津斯纳 (Dave Zinsner) 表示，英特尔晶圆代工业务“即将完成”多项先进封装交易，每项交易的年收入都可能高达数十亿美元。与此同时，将硅通孔 (TSV) 集成到桥接架构中的EMIB-T预计将于今年开始量产。

国金证券指出，后摩尔时代下先进封装产能紧缺，有望推动封装方案加速迭代。全球AI算力需求快速增长，台积电CoWoS虽然积极扩产，但仍无法满足交付需求。

上海证券表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。