硅电容乘上AI东风 行业现102亿收购案+68亿长单 巨头为何青睐？|电机|电源|电阻|电容器|东风行业

《科创板日报》5月20日讯 随着人工智能发展对电力与散热需求与日俱增，一种新型电容逐渐进入巨头们的视野。

近日，全球模拟芯片巨头亚德诺宣布，将以15亿美元（约人民币102亿元）的全现金交易，收购AI电源管理初创企业Empower Semiconductor，交易预计将于2026年下半年完成。

根据新闻稿，双方将携手合作，共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。目前，Empower的硅电容已投入生产，其集成电压调节器（IVR）项目也正在与领先的超大规模数据中心和AI硅供应商密切合作推进。而亚德诺将通过其规模、制造能力和客户覆盖范围加速这些能力的发展。

随后，MLCC龙头三星电机于今日宣布已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月31日。

三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在MLCC和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入AI半导体核心供应链。根据此前报道，三星电机曾测试硅电容，并已于2025年中实现向美国无晶圆厂芯片公司Marvell供货。

被多家半导体大厂看好，硅电容是什么？

硅电容（Silicon Capacitor）简称Si-Cap，是一种以硅材料为介电层，采用半导体制造工艺制作而成的电容器。其电阻比传统多层陶瓷电容器（MLCC）低100倍以上，能最大限度降低高性能半导体中的信号损耗。此外，硅电容采用基于硅晶片的超薄结构设计，可实现高密度集成。即使在高压和高温环境下，也能保持稳定的性能。

在人工智能时代，硅电容通常安装在高性能半导体封装内，例如用于人工智能服务器的图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），以增强电源稳定性。

由于技术门槛较高、客户认证流程严格，硅电容市场仅由村田、京瓷、意法半导体等少数厂商主导。据全球市场研究公司Business Research Insight预测，2026年全球硅电容器市场规模为18.7亿美元，最终到2035年达到27.8亿美元，复合年增长率稳定在4.5%。