鼎龙股份：CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单，碳化硅衬底抛光液落地批量订单|氧化铝|玻璃基板

鼎龙股份5月25日公告，公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单，自研磨料正式切入第三代半导体市场。公司已实现抛光液产品全品类布局，产能储备充足。本次涉及的抛光液产品里，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液（含铜及铜阻挡层抛光液）为晶圆制造关键耗材，亦是国内抛光液市场主流品类，预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%，2026年国内合计市场规模突破40亿元。