华为发表半导体“韬（τ）定律”；全球AI大模型周调用量五连涨｜数智早参|电路板|知名企业

每经记者：可杨 每经编辑：许绍航

丨 2026年5月26日 星期二丨

NO.1华为发表半导体“韬（τ）定律”

5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的“国际电路系统研讨会ISCAS 2026”上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发表“韬（τ）定律”。这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。值得注意的是，“韬（τ）定律”并非停留在理论阶段。据何庭波介绍，在过去6年的实践中，基于“韬（τ）定律”，华为已成功设计和量产了381款芯片，覆盖千行百业的需求。

点评：华为能否独立打通整个产业链，以及国际社会是否会接受并跟随这一新定律，仍有待时间检验。但无论如何，华为“韬（τ）定律”的发布，已经改变了全球半导体竞赛的叙事方式。

NO.2全球AI大模型周调用量五连涨

近日，《每日经济新闻》根据OpenRouter最新数据测算，上周（5月18日至5月24日）全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token（词元），较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。其中，上榜的AI大模型中，中国AI大模型周调用量达9.223万亿Token，环比增长19.89%；同期美国AI大模型周调用量为4.93万亿Token，环比增长16.27%。

点评：这轮由“性价比”驱动的竞争，对商业和行业都提出了新挑战：当价格不再是决定性因素，技术创新、开发者生态和场景落地能力将成为下一阶段决胜的关键。

NO.3纬颖：目前AI服务器最大挑战在于零部件短缺 包括存储、高阶PCB板、MLCC等

5月25日，纬颖总经理林威远指出，目前AI服务器最大挑战在于缺料，包括存储、高阶PCB（印刷电路板）板、MLCC（片式多层陶瓷电容器）等关键零部件，供货都吃紧。有成套零部件才有机会出货，因此取得与确保零部件供应成为最重要的事，现在每天都与供应商、客户沟通供料状况。

点评：AI服务器缺的不是想象力，而是从电容到电路板再到存储芯片的一整套实物。在GPU（图形处理器）逐渐放量的2025—2026年，能否解决“成套零部件”的短缺，将直接决定AI算力交付的真实速度。

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