郭明錤：CoPoS将于2028年下半年量产 玻璃与ABF不存在替代关系|基板|台积电|abf|知名企业|copos 📰 谷德专业资讯网 ⏰ 2026-06-11 12:48 👁 1007 阅读 《科创板日报》11日讯，分析师郭明錤发文称，台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究，玻璃材料不会替代ABF薄膜，芯片互连功能由芯片侧重布线层（RDL）、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构，以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构，不存在替代关系。 本文标签： 科技芯片