拟发行可转债,夯实电子及模具配套产能

拟发行可转债,夯实电子及模具配套产能

事件描述星宇股份发布公告,拟公开发行不超过15亿可转债,投资于智能制造产业园模具工厂、智能制造产业园电子工厂以及补充流动资金。事件评论匹配智能产业园1-3期产能投放,公司发行可转债强化车灯核心部件和模